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有问必答


PCB打样需要什么格式的文件?

PCB打样一般要多长时间可以发货?

什么是半工艺?

什么是全工艺?

半工艺PCB是怎么生产的?

全工艺PCB是怎么生产的?

PCB打样接受拼版的文件吗?

可以提供发票吗?

如果选择半工艺打样,PCB文件设计

时应意注哪些问题?


半工艺PCB过孔有什么方案解决?

线路板是怎样切割的?

Keepoutlayer层和Mchanicalayer

有什么区别?


solder和paste有什么区别?

protel99se软件下载

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全工艺是怎样生产的?

单面板:
单面覆铜箔板→下料→磨板→干燥→网印抗蚀图形→固化→蚀刻→去膜→干燥→磨板→干燥→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→网印反面字符→固化→钻冲模冲定位孔→预热→冲孔、外形加工→电气性能测试→清洗→干燥→预涂助焊剂→干燥→检验→包装→成品

双面板(图形电镀、蚀刻法):
双面覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀(Cu,Sn/Pn、Ni/Au)→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理(HAL)→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品

普通多层板
芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀(Cu,Sn/Pn、Ni/Au)→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理(HAL)→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品

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